ENVÍO ARTÍCULOS

  • googleplus
  • facebook
  • twitter
  • linkedin
  • linkedin

REVISTA DYNA NEW TECHNOLOGIES REVISTA DYNA NEW TECHNOLOGIES

  • Saltar al menú
  • Saltar al contenido
  • Publicaciones DYNA
    • DYNA
    • DYNA Energia y Sostenibilidad
    • DYNA Management
    • DYNA New Technologies
  • Revista
    • La Revista y sus Órganos
      • Revista
      • Consejo de Redacción
      • Consejo Asesor o Científico
    • Difusión e indexación en bases de datos
    • Misión, Visión y Valores
    • Colaborar con DYNA
    • Enlaces de interés en Ingeniería
      • Asociaciones y Colegios
      • Universidades de Ingenieria
      • Otras revistas de ingenieria
      • Otros enlaces interesantes para la ingenieria
  • Autores y Evaluadores
    • Normas, guias e impresos
    • Cómo colaborar con la revista
  • Artículos
    • Búsqueda
    • Volúmenes y ejemplares
    • Los más descargados
    • Envío de artículos
  • Foro
  • Noticias
    • Notícias sobre nuevas tecnologías
    • eBoletines DYNA
  • Anunciarse
    • Anunciarse en DYNA
    • Tarifas de publicidad
  • Contacto
    • Cómo contactar
  • Buscar
    • En esta revista
    • En todas las revistas DYNA
  • Submit
  • Alta en Web
    • Aviso legal
    • Política de Privacidad

Volver al Menú

  • Homepage
  • Noticias

Noticias

4
nov
2021

Nuevo material que puede disipar el calor en dispositivos electrónicos.

Noticias

Vote:

Resultados: 

0 puntos

 0  Votos

Ingenieros de la Universidad de Chicago han creado una nueva técnica para desarrollar materiales innovadores que funcionan como aislantes térmicos y también pueden conducir el calor en diferentes direcciones, en ambos casos con gran eficacia y a microescala. Podrían ayudar a proteger los sectores más sensibles a las altas temperaturas en ordenadores portátiles o móviles.

Según el estudio publicado recientemente en la revista Nature., el avance se ha logrado a nivel microscópico, en un momento en el cual muchos dispositivos informáticos y electrónicos tienden a ser cada vez más pequeños.

El problema del calor a microescala

En esta clase de artefactos, cuando el calor no logra escapar podemos estar en serios problemas: las baterías se sobrecalientan y los dispositivos se vuelven ineficaces, reduciendo además su tiempo de vida útil. En consecuencia, desarrollar materiales que puedan gestionar mejor el calor es una de las necesidades más importantes de la industria electrónica.

El nuevo material muestra una excelente respuesta para aislar algunos sectores del calor y de dirigirlo en otras direcciones. La nueva técnica emplea capas ultradelgadas de láminas cristalinas, colocadas una encima de la otra.

Cuando se gira ligeramente cada capa, los átomos que conforman el material se alinean en una dirección específica. Debido a esto, el material puede «rediseñarse» en función de cada objetivo: algunos sectores se optimizan para bloquear el calor, mientras que otros funcionan como «paneles deslizantes» para llevar el calor hacia otras ubicaciones.
La organización atómica es diferente en cada área: en algunas capas del material presentará características únicas, que serán completamente distintas en otras. Gracias a esta condición, el nuevo material puede proteger algunos sectores del calor y utilizar otros para conducirlo y liberarlo.

Aislante y conductor al mismo tiempo


La nueva técnica podría abrir un camino inédito para dispositivos microscópicos capaces de gestionar el calor de forma inteligente.

Un dispositivo dotado con estos materiales podría ser capaz de reducir el calor en el sector de la batería, evitando que se sobrecaliente, pero al mismo tiempo lograría conducirlo hacia otros sectores que no resulten peligrosos para su funcionamiento.

Los especialistas destacaron que las pruebas realizadas con el nuevo material marcan una efectividad de aislamiento térmico cercana a la del aire, considerado como uno de los mejores aislantes que se conocen. Al mismo tiempo, el material mostró una elevada eficacia para transportar calor en diferentes direcciones.

Referencia

Extremely anisotropic van der Waals thermal conductors. Kim et al. Nature (2021).DOI:https://doi.org/10.1038/s41586-021-03867-8

Clasificación

Fuente:
Agencia
Temática:
REVISTA DYNA

Compártenos:  

  • Twittear
  • facebook
  • google+
  • linkedin
  • delicious
  • yahoo
  • myspace
  • meneame
  

Canal Noticias

Búsqueda

banner crosscheck

Altim

  •  
  • Twitter
  • Twitter
  •  
  • Facebook
  • Facebook
  •  
Tweets por el @revistadyna.
Loading…

Anunciarse en DYNA 

© Revista de Ingeniería Dyna NewTechnologies

EDITORIAL: Publicaciones DYNA SL

Dirección: Alameda Mazarredo 69 - 2º, 48009-Bilbao SPAIN

Email: info@dyna-newtech.com - Web: http://www.dyna-newtech.com

 

  • Menu
  • Publicaciones DYNA
    • Publicaciones DYNA
    • DYNA
    • DYNA Energia y Sostenibilidad
    • DYNA Management
    • DYNA New Technologies
  • Revista
    • Revista
    • La Revista y sus Órganos
      • La Revista y sus Órganos
      • Revista
      • Consejo de Redacción
      • Consejo Asesor o Científico
    • Difusión e indexación en bases de datos
    • Misión, Visión y Valores
    • Colaborar con DYNA
    • Enlaces de interés en Ingeniería
      • Enlaces de interés en Ingeniería
      • Asociaciones y Colegios
      • Universidades de Ingenieria
      • Otras revistas de ingenieria
      • Otros enlaces interesantes para la ingenieria
  • Autores y Evaluadores
    • Autores y Evaluadores
    • Normas, guias e impresos
    • Cómo colaborar con la revista
  • Artículos
    • Artículos
    • Búsqueda
    • Volúmenes y ejemplares
    • Los más descargados
    • Envío de artículos
  • Foro
  • Noticias
    • Noticias
    • Notícias sobre nuevas tecnologías
    • eBoletines DYNA
  • Anunciarse
    • Anunciarse
    • Anunciarse en DYNA
    • Tarifas de publicidad
  • Contacto
    • Contacto
    • Cómo contactar
  • Buscar
    • En esta revista
    • En todas las revistas DYNA
  • Submit
  • Alta en Web
    • Alta en Web
    • Aviso legal
    • Política de Privacidad

Regístrese en un paso con su email y podrá personalizar sus preferencias mediante su perfil


: *   

: *   

:

: *     

 

  

Cargando Cargando ...