ENVÍO ARTÍCULOS SUSCRIPCIÓN

  • googleplus
  • facebook
  • twitter
  • linkedin
  • linkedin

REVISTA DE INGENIERIA DYNA REVISTA DE INGENIERIA DYNA

  • Saltar al menú
  • Saltar al contenido
  • Publicaciones DYNA
    • DYNA
    • DYNA Energía y Sostenibilidad
    • DYNA Management
    • DYNA New Technologies
  • Revista
    • La Revista y sus Órganos
      • Consejo de Administración y Junta General
      • Consejo de Redacción
      • Consejo Asesor o Científico
    • Historia
    • Misión-Visión-Valores
    • Resultado de encuestas anuales
    • Preguntas frecuentes (FAQs)
    • Difusión e Indexación
    • Se dice de DYNA...
    • Colaborar con DYNA
    • Enlaces de interés en Ingeniería
      • Entidades amigas
      • Entidades colaboradoras
      • Asociaciones y Colegios
      • Otras revistas de ingeniería
      • Otros enlaces de interés
  • Autores y Evaluadores
    • Directrices, normas e impresos
    • Difusión e Indexación
    • Cómo colaborar con DYNA
  • Artículos
    • Búsqueda
    • Volúmenes y ejemplares
    • Cuadernos DYNA monográficos
    • Los más descargados último año
    • Envío de artículos
    • Contenido próximo ejemplar
    • Trabajos monográficos
  • Noticias
    • Noticias de ingeniería
    • e-Boletines
    • Reseña de libros
    • Reseñas de Software
  • Blogs y Comunidad
    • Foros
    • Cómo colaborar
  • Suscribirse
    • Darse de alta en la web
    • Tipos de suscripciones
      • Suscripción personal
      • Suscripción institucional
  • Anunciarse
    • Público y formatos publicitarios
    • Tarifas publicidad
    • Contenido de próximo ejemplar
    • e-Boletines
  • Contacto
    • Como contactar
  • Buscar
    • En esta revista
    • En todas las revistas DYNA
  • Alta en Web
    • Aviso legal
    • Politica de privacidad

Volver al Menú

  • Homepage
  • Artículos
  • Búsqueda

Búsqueda

×

 |    : /

Vote:

Resultados: 

0 puntos

 0  Votos

CONVENIO DE COLABORACION 'TECNOCREDIT' NUEVOS SISTEMAS INFORMÁTICOS PARA INDUSTRIAS DE PROCESOS

 |    : /

DICIEMBRE 2004   -  Volumen: 79 -  Páginas: 84

DOI:

[No Consta]

Autores:

[No Consta]

Materias:

[No Consta]

Descargas:   297

Como referenciar este artículo:  
Download pdf

Descargar pdf


Palabras clave:
[No Consta]
Tipo de artículo:
NOTICIA / NEW
Sección:
VARIOS

CONVENIO DE COLABORACION 'TECNOCREDIT'

El Colegio Oficial de Ingenieros Superiores Industriales de Asturias y León ha procedido recientemente a la firma de un Convenio de Colaboración TecnoCredit con Banco Herrero / Grupo Banco Sabadell. En virtud de este Convenio, Banco Herrero / Grupo Banco Sabadell pone a disposición del Colegio un conjunto de productos y servicios financieros prestados en condiciones preferentes y personalizadas para sus miembros Colegiados y familiares de primer grado así como para sus empleados. Este nuevo Convenio de Colaboración se enmarca dentro de la adhesión de Banco Herrero a la Sociedad TecnoCredit, S.A., Sociedad constituida por el Grupo Banco Sabadell para un tratamiento especializado de los Colegios profesionales Oficiales Titulados, representando la entidad financiera líder a nivel nacional en la firma de Convenios con Instituciones y Colectivos al contar en la actualidad con más de 263 Colegios adheridos que representan a más de 350.000 profesionales en toda España.

NUEVOS SISTEMAS INFORMÁTICOS PARA INDUSTRIAS DE PROCESOS

Yokogawa Marex (YMX), con sede en la Isla de Wight, es famosa por sus programas y soluciones de integración de sistemas para industrias de procesos. Es la división de Informática de fabricación y de Gestión de sistemas del grupo japonés Yokogawa. La antigua Marex Technology se incorporó al Grupo en 1997. Hoy cuenta con más de tres años de experiencia en integración de sistemas para ofrecer soluciones tecnológicas de gestión en tiempo real. Sus principales productos son sistemas de gestión de la información en planta (plant information management systems” PIMS para muchos industriales.

Compártenos:  

  • Twittear
  • facebook
  • google+
  • linkedin
  • delicious
  • yahoo
  • myspace
  • meneame
  

Búsqueda

  •  
  • Twitter
  • Twitter
  •  
  • Facebook
  • Facebook
  •  
Tweets por el @revistadyna.
Loading…

Anunciarse en DYNA 

© Revista de Ingeniería Dyna 2006 - Publicaciones Dyna, S.L 

Órgano Oficial de Ciencia y Tecnología de la Federación de Asociaciones de Ingenieros Industriales

Dirección: Unit 1804 South Bank Tower, 55 Upper Ground, London UK, SE1 9EY

Email: office@revistadyna.com

  • Menu
  • Publicaciones DYNA
    • Publicaciones DYNA
    • DYNA
    • DYNA Energía y Sostenibilidad
    • DYNA Management
    • DYNA New Technologies
  • Revista
    • La Revista y sus Órganos
      • La Revista y sus Órganos
      • Consejo de Administración y Junta General
      • Consejo de Redacción
      • Consejo Asesor o Científico
    • Historia
    • Misión-Visión-Valores
    • Resultado de encuestas anuales
    • Preguntas frecuentes (FAQs)
    • Difusión e Indexación
    • Se dice de DYNA...
    • Colaborar con DYNA
    • Enlaces de interés en Ingeniería
      • Enlaces de interés en Ingeniería
      • Entidades amigas
      • Entidades colaboradoras
      • Asociaciones y Colegios
      • Otras revistas de ingeniería
      • Otros enlaces de interés
  • Autores y Evaluadores
    • Directrices, normas e impresos
    • Difusión e Indexación
    • Cómo colaborar con DYNA
  • Artículos
    • Artículos
    • Búsqueda
    • Volúmenes y ejemplares
    • Cuadernos DYNA monográficos
    • Los más descargados último año
    • Envío de artículos
    • Contenido próximo ejemplar
    • Trabajos monográficos
  • Noticias
    • Noticias de ingeniería
    • e-Boletines
    • Reseña de libros
    • Reseñas de Software
  • Blogs y Comunidad
    • Blogs y Comunidad
    • Foros
    • Cómo colaborar
  • Suscribirse
    • Darse de alta en la web
    • Tipos de suscripciones
      • Tipos de suscripciones
      • Suscripción personal
      • Suscripción institucional
  • Anunciarse
    • Público y formatos publicitarios
    • Tarifas publicidad
    • Contenido de próximo ejemplar
    • e-Boletines
  • Contacto
    • Como contactar
  • Buscar
    • En esta revista
    • En todas las revistas DYNA
  • Alta en Web
    • Aviso legal
    • Politica de privacidad

Regístrese en un paso con su email y podrá personalizar sus preferencias mediante su perfil


: *   

: *   

:

: *     

 

  

Cargando Cargando ...